GSP2022 时空道宇星座卫星通信芯片
时空道宇星座专用卫星通信芯片，采用卫星通导行业领
先的 22nm 工艺，射频基带一体化 SoC 设计，该芯
片灵敏度高，功耗低，外围电路简单，将在手机、汽
车及行业应用中广泛使用。
产品特点
1. 支持时空道宇星座卫星通信
2. 采用22nm工艺
3. 集成ARM A7处理器
4. 射频+基带一体化设计
5. 射频高线性抗干扰设计
6. 尺寸4mm×4mm，WLCSP封装
7. 功耗120mW
应用领域
智能手机
汽车电子
行业应用