硬件产品 分类： 道
技术特点
支持BDS/GPS双系统联合定位
内置高精度定位算法
支持AGNSS快速辅助定位
高灵敏度设计，性能可靠
Smart Suppress抗干扰技术
1
主流封装尺寸
1
尺寸 16.0×12.2×2.4 mm
应用场景
车载导航
无人机
自动驾驶
机械控制
监控物流
性能参数
| 性能参数 | 描述 |
| 规格尺寸 | 提供各种尺寸基板 |
| 整板平面度 | 整板任意方向平面度≤2mm，在任意位置100mm长度内平面度≤0.1mm |
| 绝缘/导通 | 对绝缘性能要求部分，绝缘电阻＞10MΩ
对导通性能要求部分，导通电阻＜200Ω |
| 机械接口尺寸精度 | ±0.05mm/0.15mm |
| 使用环境： | 能满足温度-120~120°C，真空度优于6.65×10-3Pa |
| 力学性能 | Redux312UL胶胶接剪切强度(Al-Al, Mpa)≥30(GB7124-2008,室温)
J-154胶胶接剪切强度(Al-Al, Mpa)≥25(GB7124-2008,室温) 蜂窝夹层结构（6*6W）弯曲刚度（N·m2）≥72 (DqESJ24-2001) 面板拉伸强度（6*6）（Mpa）≥160 (DqESJ25-2001) 面板拉伸模量（6*6）（Gpa）≥50 (DqESJ25-2001) |
| 表观 | 整板粘接牢固，无脱胶，纤维无折断，薄膜面无褶皱，无残胶 |
| 交付周期 | 2.5个月 |