招聘 Areas： 南京

职位描述

1、负责单板硬件全流程开发,能够在指导下完成单板硬件器件选型、原理图、PCB设计到测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量、交期等多维度需求；
2、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证；
3、协助工厂进行新产品的转产,对试生产中提出的问题进行设计更改；
4、负责产品的设计、开发、测试等相关文档的编写,整理和归档并提供相应的技术支持；
5、学习与研究新技术以满足产品需求,并根据产品运行情况进行设计改进,负责现场产品的维护和问题的定位、跟踪及解决。

 

任职资格

1、硕士及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业；
2、有一定的硬件基础,熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、微机原理、CPLD/FPGA等；
3、在各类电子设计竞赛中获奖者优先；
4、对硬件开发有浓厚兴趣,具有较强的学习能力、抗压能力；
5、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力；
6、具备阅读英语数据手册的能力。

职位描述

1、负责公司产品芯片选型、软件设计、开发、调试及自测工作,确保软件开发按时保质的完成；
2、负责嵌入式系统平台的底层驱动编程及调试；
3、按照项目计划及要求,制定开发流程,跟进项目进度,解决产品在测试、生产和应用过程中软件相关的问题；
4、根据部门能力提升等要求,制定、整理并规范化技术文档；
5、了解业务需求,前往现场调试或相关检测机构送检测试和进行问题排查,向客户提供技术支持。

 

任职资格

1、本科及以上学历,电子、通信、计算机、网络工程、软件工程等相关专业；
2、有一定的嵌入式设计基础,了解单机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式软件；
3、有C、C++、Python、Java、Objective-C、HTML、CSS、JavaScript编程基础者优先；
4、有较强的逻辑思维能力、学习能力、沟通能力及团队协作精神,热爱技术,对技术工作向往；
5、具备阅读英语数据手册的能力；
6、有具体项目经验、参赛过技术竞赛者优先。

职位描述

1、协助完成射频收发信机电路设计、性能调试；
2、负责原理图、PCB板设计以及BOM表编写；
3、负责所设计电路的调试以及测试分析报告编写；
4、与项目组团队合作,参与产品的系统测试、联调、环境试验等；
5、对开发过程出现的技术难点进行攻关。

 

任职资格

1、硕士及以上学历,通信、微波、电子等相关专业的同学；
2、掌握通信原理、电磁场、微波理论、模拟电路等基础知识；
3、掌握Cadence或Altium Designer设计软件,掌握ADS或HFSS仿真软件；
4、具有一定的英语阅读能力,可独立查阅英文技术文档和参考手册；
5、工作严谨细致,文档撰写整理能力强；
6、具备较强的学习能力,团队协助能力和抗压能力。